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S811+V72P3S

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S811+V72P3S 技術(shù)參數(shù)

S8-10R-T 功能描述:CONN RING FLAT 8AWG #10 CRIMP 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝零件狀態(tài):在售端子類型:平面螺柱/凸片尺寸:10 接線柱厚度:0.080"（2.03mm）寬度 - 外邊緣:0.410"（10.41mm）長(zhǎng)度 - 總:1.100"（27.94mm）安裝類型:自由懸掛端接:壓接，漏斗形開口線規(guī):8 AWG 絕緣:非絕緣特性:- 顏色:- 觸頭材料:銅觸頭鍍層:錫絕緣層直徑:- 材料 - 絕緣:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 S8101-46R 功能描述:Cable Clip, C-Type Silver Solder 制造商:harwin inc. 系列:EZ BoardWare 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:夾子，C 型類型屬性:加長(zhǎng)型，分離式開口尺寸:- 安裝類型:焊接材料:磷青銅，鍍錫顏色:銀長(zhǎng)度:0.197"（5.00mm）寬度:0.157"（4.00mm）高度:0.059"（1.50mm）面板孔尺寸:- 材料厚度:0.008"（0.20mm）材料可燃性等級(jí):- 粘合劑:- 特性:耐腐蝕螺絲尺寸:- 捆扎中心到安裝中心:- 面板厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 S80L186EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-MQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 S80C51RA24 功能描述:IC MPU 8-BIT 5V 24MHZ 44-MQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 S80C51RA1 功能描述:IC MPU 8-BIT 5V 16MHZ 44-MQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 S811-1X1T-06-F S811-1X1T-36-F S811-1X1T-A4-F S8112B9 S8119B9 S8-1204 S8-1204U S8-1204V S8-1204VU S-8120CNB-DRB-TF-G S-8120CNB-DRB-TF-U S-8120CPF-DRB-TF-G S-8120CPF-DRB-TF-U S8121-46R S8121W2 S8122WAA S8122WAA9 S-812C20AMC-C2AT2G

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