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XEMG2800D

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說明
操作

XEMG2800D
香港新鵬輝電子有限公司
香港新鵬輝電子有限公司
聯(lián)系人：銷售經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)福華路世界貿(mào)易廣場C座1106
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
175000
SunLED
LED原廠規(guī)格
25+
-
真實的資源竭誠服務(wù)您

XEMG2800D
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
802538
SunLED
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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制造商
SunLED Group
功能描述

XEMG2800D 技術(shù)參數(shù)

XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:紅數(shù)量:1 件標準包裝:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:黑數(shù)量:1 件標準包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XEMR30D XEMRA100M XEMRB100M XEMRC100M XEMRD100M XEMRE100M XEMRF100M XEMRG100M XEMRH100M XE-NA277-2 XER1022-011C3L XER1022-011C3R XER1032-011C3 XER6019-02SC6 XER6022-011C3 XER6022-011C3SS XER6022-020C3SS XESBC-SPU45E-201-P

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