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XE8000EV101

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價格
說明
操作

XE8000EV101
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
Semtech Corporation
標準封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

1/1頁 40條/頁共4條
1

您是不是要找： XE8000EV104 XE8000EV108 XE8000EV110 XE8000EV120 XE8000EV121 XE8000MP XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF

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功能描述
EVAL BOARD FOR XE8801AMI027LF
RoHS
否
類別
編程器，開發系統 >> 通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
系列
-
產品培訓模塊
Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services
特色產品
Blackfin? BF50x Series Processors
標準包裝
1
系列
Blackfin®
類型
DSP
適用于相關產品
ADSP-BF548
所含物品
板，軟件，4x4 鍵盤，光學撥輪，QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤
配用
ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE
相關產品
ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA

XE8000EV101 技術參數

XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻數據接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 數量:2 / 2 三角積分調變:是 S/N 比，標準 ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態范圍，標準 ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源，模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源，數字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:48-TQFN-EP（7x7）包裝:帶卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻數據接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 數量:2 / 2 三角積分調變:是 S/N 比，標準 ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態范圍，標準 ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源，模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源，數字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:48-TQFN-EP（7x7）包裝:帶卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1 XEC24E3-03GR XEC24E3-03GR1 XEC24M6-40GR