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TG832-288-192-1.5

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功能描述
TG832 288X192X1.5MM
制造商
t-global technology
系列
TG832
零件狀態
在售
使用
片狀
形狀
矩形
外形
288.00mm x 192.00mm
厚度
0.0591"（1.500mm）
材料
硅樹脂
粘合劑
膠粘 - 兩側
底布，載體
-
顏色
粉色
熱阻率
-
導熱率
5.0 W/m-K
標準包裝
1

TG832-288-192-1.5 技術參數

TG832-288-192-1 功能描述:TG832 288X192X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0394"（1.000mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:粉色熱阻率:- 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:1 TG832-288-192-0.5 功能描述:TG832 288X192X0.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0197"（0.500mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:粉色熱阻率:- 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:1 TG80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TG80960JT100 功能描述:IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 TG996-3-288-192-2 TG996-3-288-192-3 TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3 TG997-288-192-4 TG997-288-192-5 TG9FD10-04 TG9FD10-08 TGBFEI TGBFI TGBFIG TGBFIW