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BD8010

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BD8010FVJ-E2
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
ROHM
TSSOP-8
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BD8010 技術參數

BD7F200HFN-LBTR 功能描述:Flyback Switching Regulator IC Positive, Isolation Capable Adjustable 0.78V 1 Output 2.2A (Switch) 8-UDFN Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效功能:升壓/降壓輸出配置:正，可提供隔離拓撲:回掃輸出類型:可調式輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:8V 電壓 - 輸入（最大值）:40V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:0.78V 電壓 - 輸出（最大值）:50V（開關）電流 - 輸出:2.2A（開關）頻率 - 開關:400kHz 同步整流器:無工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-UDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:8-HSON 標準包裝:1 BD7F200EFJ-LBE2 功能描述:Flyback Switching Regulator IC Positive, Isolation Capable Adjustable 0.78V 1 Output 2.2A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效功能:升壓/降壓輸出配置:正，可提供隔離拓撲:回掃輸出類型:可調式輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:8V 電壓 - 輸入（最大值）:40V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:0.78V 電壓 - 輸出（最大值）:50V（開關）電流 - 輸出:2.2A（開關）頻率 - 開關:400kHz 同步整流器:無工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD7F100HFN-LBTR 功能描述:Flyback Switching Regulator IC Positive, Isolation Capable Adjustable 0.78V 1 Output 1A (Switch) 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效功能:升壓/降壓輸出配置:正，可提供隔離拓撲:回掃輸出類型:可調式輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:3V 電壓 - 輸入（最大值）:40V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:0.78V 電壓 - 輸出（最大值）:50V（開關）電流 - 輸出:1A（開關）頻率 - 開關:400kHz 同步整流器:無工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SMD，扁平引線裸焊盤供應商器件封裝:8-HSON 標準包裝:1 BD7F100HFN-EVK-001 功能描述:BD7F100 - DC/DC, Step Up or Down 1, Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態:在售主要用途:DC/DC，步升/步降輸出和類型:1，隔離功率 - 輸出:- 電壓 - 輸出:- 電流 - 輸出:- 電壓 - 輸入:3 V ~ 40 V 穩壓器拓撲:回掃頻率 - 開關:400kHz 板類型:完全填充所含物品:板使用的 IC/零件:BD7F100 標準包裝:1 BD7F100EFJ-LBE2 功能描述:Flyback Switching Regulator IC Positive, Isolation Capable Adjustable 0.78V 1 Output 1A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效功能:升壓/降壓輸出配置:正，可提供隔離拓撲:回掃輸出類型:可調式輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:3V 電壓 - 輸入（最大值）:40V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:0.78V 電壓 - 輸出（最大值）:50V（開關）電流 - 輸出:1A（開關）頻率 - 開關:400kHz 同步整流器:無工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD80GA5WEFJ-E2 BD80GC0MEFJ-LBH2 BD80GC0MEFJ-ME2 BD80GC0WEFJ-E2 BD810 BD81010MUV-E2 BD81026MUV-E2 BD8105FV-E2 BD8108FM-E2 BD810G BD8112EFV-ME2 BD8113EFV-E2 BD8115F-MTE2 BD8118FM-ME2 BD8119FM-ME2 BD8130KN-E2 BD8132FV-E2 BD8139AEFV-E2