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XLJ9021

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XLJ9021B
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
-
假一罰十，百分百原裝正品

XLJ9021B
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
3755
原廠
DIP8
13+
-
原裝正品，現貨庫存

XLJ9021B
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
ROHM
DIP8
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

XLJ9021B
深圳市硅宇電子有限公司
深圳市硅宇電子有限公司
聯系人：唐先生
電話：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田區福虹路世界貿易廣場A座1503
資質：營業執照
8000
BA
DIP
98+
-
原裝現貨/特價

XLJ9021B
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
1136
ROHM
DIP-8
2012+
-
只做原裝正品。

1/1頁 40條/頁共22條
1

您是不是要找： XLL325100.000000I XLL325125.000000I XLL325156.250000I XLL520085.000000X XLL520100.000000X XLL520108.000000X XLL525030.400000X XLL525037.400000X XLL525044.000000X

XLJ9021 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XLJ9021 技術參數

XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98-10-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLL525044.260000X XLL525054.077000X XLL525055.000000X XLL525062.500000X XLL525064.000000X XLL525067.596000X XLL525080.000000X XLL525100.000000I XLL525100.000000X XLL525106.250000X XLL525125.000000I XLL525125.000000X XLL525148.500000X XLL525156.250000X XLL525164.000000X XLL525187.500000I XLL525200.000000I XLL525200.000000X