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XCS20XL-4CS256I

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制造商
XILINX
制造商全稱
XILINX
功能描述
Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays

XCS20XL-4CS256I 技術(shù)參數(shù)

XCS20XL-4CS144C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144CSBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20-4VQ100C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20-4TQ144C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20-4PQ208C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20-3VQG100C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20XL-4VQG100C XCS20XL-5CS144C XCS20XL-5PQ208C XCS20XL-5TQ144C XCS20XL-5VQ100C XCS30-3BG256C XCS30-3PQ208C XCS30-3PQ208I XCS30-3PQ240C XCS30-3TQ144C XCS30-3TQ144I XCS30-3VQ100C XCS30-4BG256C XCS30-4PQ208C XCS30-4PQ240C XCS30-4TQ144C XCS30-4VQ100C XCS30XL-4BG256C

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