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XCS10TM-3C-TQ144

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XCS10TM-3C-TQ144
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖小姐
電話：13410012158
地址：廣東省深圳市福田區華強北上航大廈西座四層
368
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21+
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XCS10TM-3C-TQ144
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
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原裝熱賣

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XCS10TM-3C-TQ144 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCS10TM-3C-TQ144 技術參數

XCS10-4VQ100C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS10-4TQ144C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS10-4PC84C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 84-PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS10-3VQG100C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS10-3VQ100I 功能描述:IC FPGA 5V I-TEMP 100-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS10XL-5PC84C XCS10XL-5TQ144C XCS10XL-5VQ100C XCS20-3PQ208C XCS20-3PQ208I XCS20-3TQ144C XCS20-3TQ144I XCS20-3VQ100C XCS20-3VQG100C XCS20-4PQ208C XCS20-4TQ144C XCS20-4VQ100C XCS20XL-4CS144C XCS20XL-4PQ208C XCS20XL-4PQ208I XCS20XL-4PQG208C XCS20XL-4TQ144C XCS20XL-4TQ144I