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XC370613DW

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說明
操作

XC370613DW
現貨
集好芯城
集好芯城
聯系人：陳先生 13360533550
電話：0755-83289799
地址：深圳市福田區深南中路漢國城市商業中心55層香港新界葵興葵康大廈6樓
資質：營業執照
15935
MOTOROLA/摩托羅拉
SOP
22+
-
原廠原裝現貨

XC370613DW
現貨
集好芯城
集好芯城
聯系人：張育豪 13360528695
電話：0755-23607487
地址：深圳市福田區華富路1006號航都大廈11樓一層
資質：營業執照
15935
MOTOROLA/摩托羅拉
SOP
22+
-
原廠原裝現貨

XC370613DW
現貨
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
6300
MOT
SOP
25+
-
★★華南優質供應商★★

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1

您是不是要找： XC3S1000-4FG320C XC3S1000-4FG320I XC3S1000-4FG456C XC3S1000-4FG456I XC3S1000-4FG676C XC3S1000-4FG676I XC3S1000-4FGG320C XC3S1000-4FGG320I XC3S1000-4FGG456C

XC370613DW PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC370613DW 技術參數

XC3500P-20S 功能描述:SIGNAL CONDITIONING 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售耦合器類型:標準頻率:3.3GHz ~ 3.8GHz 耦合系數:20dB 應用:通用插入損耗:0.2dB 功率 - 最大值:45W 隔離:- 回波損耗:- 封裝/外殼:4-SMD，無引線供應商器件封裝:4-SMD 標準包裝:1 XC3195A-3PQ160C 功能描述:IC FPGA 484 CLB'S 160-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XC3195A-09PQ160C 功能描述:IC FPGA 7500 GATE 160-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC3190A-3PQ160C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 160PQF RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XC3190A-3PC84C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 84PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC3000A/L 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FT256C XC3S1000-4FT256I XC3S1000-4FTG256C XC3S1000-4FTG256I XC3S1000-5FG320C XC3S1000-5FG456C XC3S1000-5FG676C XC3S1000-5FGG320C XC3S1000-5FGG456C XC3S1000-5FGG676C XC3S1000-5FT256C XC3S1000-5FTG256C XC3S1000L-4FGG320C XC3S1000L-4FGG456C XC3S1000L-4FGG676C