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XC2173CD51ML

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XC2173CD51ML 技術(shù)參數(shù)

XC2100A-20S 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 2GHz ~ 2.3GHz 20dB 150W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效耦合器類型:標(biāo)準(zhǔn) 頻率:2GHz ~ 2.3GHz 耦合系數(shù):20dB 應(yīng)用:通用插入損耗:0.15dB 功率 - 最大值:150W 隔離:- 回波損耗:- 封裝/外殼:4-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XC1900A-03S 功能描述:RF Directional Coupler AMPS 1.4GHz ~ 2GHz 3dB 150W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效耦合器類型:標(biāo)準(zhǔn) 頻率:1.4GHz ~ 2GHz 耦合系數(shù):3dB 應(yīng)用:AMPS 插入損耗:0.15dB 功率 - 最大值:150W 隔離:25dB 回波損耗:24.9dB 封裝/外殼:4-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XC18V512VQ44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC18V512VQ44C 功能描述:IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC18V512SO20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC2236N40F80LAAKXUMA1 XC2237M104F80LAAHXUMA1 XC2238N24F40LAAKXUMA1 XC2238N40F80LAAKXUMA1 XC2238N40F80LRABKXUMA1 XC2263M56F66LAAHXUMA1 XC2263M56F66LABHXUMA1 XC2263N24F40LAAKXUMA1 XC2263N40F40LAAKXUMA1 XC226456F66LACKXUMA1 XC2265M56F66LAAHXUMA1 XC2265M56F66LABHXUMA1 XC2265N40F80LAAKXUMA1 XC226756F66LACKXUMA1 XC226796F66LACKXUMA1 XC226796F80LACKXUMA1 XC2267M104F80LAAKXUMA1 XC2267M104F80LRABKXUMA1

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