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XB7EV67P

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型號
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封裝
批號
價格
說明
操作

XB7EV67P
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
556436
Schneider Electric
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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制造商
Schneider Electric
功能描述
Colorless light

XB7EV67P 技術參數(shù)

XB3560-2R5407-R 功能描述:400F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 70°C 1.378" Dia (35.00mm) 制造商:eaton 系列:PowerStor XB 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:400F 容差:±10% 電壓 - 額定:2.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:4.5 毫歐不同溫度時的使用壽命:70°C 時為 1500 小時端接:通孔安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can - 卡入式引線間距:0.886"（22.50mm）大小/尺寸:1.378" 直徑（35.00mm）高度 - 安裝（最大值）:2.520"（64.00mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標準包裝:20 XB3550-2R5307-R 功能描述:300F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C 1.378" Dia (35.00mm) 制造商:eaton 系列:PowerStor XB 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:300F 容差:±10% 電壓 - 額定:2.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:7 毫歐不同溫度時的使用壽命:70°C 時為 1500 小時端接:通孔安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can - 卡入式引線間距:0.886"（22.50mm）大小/尺寸:1.378" 直徑（35.00mm）高度 - 安裝（最大值）:2.126"（54.00mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標準包裝:20 XB3-24Z8UM-J 功能描述:RF TXRX MOD ZIGBEE U.FL ANT 制造商:digi international 系列:XBee3? 包裝:托盤零件狀態(tài):初步射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:Zigbee? 調制:DSSS 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:250kbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-103dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG 存儲容量:1MB 閃存，128kB RAM 電壓 - 電源:2.1 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:14mA 電流 - 傳輸:40mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:34-SMD 模塊標準包裝:90 XB3-24Z8UM 功能描述:XBEE3 PRO 制造商:digi international 系列:XBee3? PRO 包裝:托盤零件狀態(tài):初步射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:Zigbee? 調制:DSSS 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:250kbps 功率 - 輸出:19dBm 靈敏度:-103dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG 存儲容量:1MB 閃存，128kB RAM 電壓 - 電源:2.1 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:14mA 電流 - 傳輸:40mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:34-SMD 模塊標準包裝:90 XB3-24Z8RM-J 功能描述:RF TXRX MOD ZIGBEE PAD ANT 制造商:digi international 系列:XBee3? 包裝:托盤零件狀態(tài):初步射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:Zigbee? 調制:DSSS 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:250kbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-103dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:不包含，城堡形使用的 IC/零件:EFR32MG 存儲容量:1MB 閃存，128kB RAM 電壓 - 電源:2.1 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:14mA 電流 - 傳輸:40mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:34-SMD 模塊標準包裝:90 XB8-DPPS-001 XB8-DPRS-001 XB8X-DMRS-001 XB8X-DMUS-001 XB9X-DMRS-001 XB9X-DMRS-011 XB9X-DMRS-021 XB9X-DMRS-031 XB9X-DMUS-001 XB9X-DMUS-011 XB9X-DMUS-021 XB9X-DMUS-031 XB9XT-DMRS-001 XB9XT-DMUS-001 XB9XT-DPRS-001 XB9XT-DPRS-721 XB9XT-DPUS-001 XB9XT-DPUS-721