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X9317WSI

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X9317WSI 技術參數

X9317WS8ZT1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9317WS8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9317WS8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9317WS8Z 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9317WS8T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317WV8IZ-2.7 X9317WV8IZ-2.7T1 X9317WV8IZT1 X9317WV8T1 X9317WV8T2 X9317WV8Z X9317WV8Z-2.7 X9317WV8Z-2.7T1 X9317WV8ZT1 X9317ZM8 X9317ZM8-2.7 X9317ZM8-2.7T1 X9317ZM8I X9317ZM8I-2.7 X9317ZM8I-2.7T1 X9317ZM8IT1 X9317ZM8T1 X9317ZM8Z-2.7