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UP-DR14D6A01G23

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制造商
AAEON Technology Inc
功能描述
RAM

UP-DR14D6A01G23 技術(shù)參數(shù)

UPD9977F1-BNB-E2-A 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:OAK TRAIL PMIC, 7X7MM, 145-BALL FPBGA - Tape and Reel 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC PMIC ASSP MOBILE MIXED 145PIN UPD9977F1-BNB-A 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:OAK TRAIL PMIC, 7X7MM, 145-BALL FPBGA - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC PMIC ASSP MOBILE MIXED 145PIN UPD78F9512GR-JJG-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP 16PIN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPD78F9511GR-JJG-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP 16PIN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPD78F9510GR-JJG-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP 16PIN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPF25B350RV UPF25B50RV UPF25B5K0V UPF50B100KV UPF50B100RV UPF50B10KV UPF50B10RV UPF50B120RV UPF50B1K0V UPF50B200RV UPF50B20KV UPF50B20RV UPF50B250RV UPF50B2K0V UPF50B330RV UPF50B350RV UPF50B40KV UPF50B500RV

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