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SLE(4117)

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SLE(4117)
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業執照
50000
福特
Standard
2025+
-
保證原裝現貨

1/1頁 40條/頁共4條
1

您是不是要找： SLE10-001 SLE10-868-001 SLE10-900-001 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1

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SLE(4117) 技術參數

SLE 7737E M3.2 功能描述:IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 7736 M3.2 功能描述:IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 7736 C 功能描述:IC EEPROM COUNTER 237BIT C-PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1 SLE66R35IMCC8XHSA1 SLE66R35MCC8IXHSA1 SLE66R35RCZZZA1 SLE66R35RMCC2XHSA1 SLE66R35RMCC8IXHSA1 SLE66R35RMCC8XHSA1