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SAM2133EK-2

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SAM2133EK-2 技術(shù)參數(shù)

SAM2032A0IB2 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:32 CHANNEL BEAMFORMER PHASED A 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:196-PIN CABGA - Bulk 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:32 CHANNEL BEAMFORME R PHASED ARRAY SAM16B-03G03 功能描述:CONTACT PIN 16-18AWG CRIMP GOLD 制造商:amphenol ltw 系列:RBL 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類(lèi)型:信號(hào)，沖壓型觸頭類(lèi)型:引腳觸頭尺寸:16 線規(guī)或范圍 - AWG:16-18 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 線規(guī)或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 端接表面處理:- 特性:絕緣支撐標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 SAM1600A0IB2 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:16 CHANNEL 12 BIT 65MSPS ADC 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:196-PIN CABGA - Bulk 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:16 CHANNEL 12 BIT 65 MSPS ADC SAM12C-03G03 功能描述:CONTACT PIN 12-14AWG CRIMP GOLD 制造商:amphenol ltw 系列:RBL 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類(lèi)型:信號(hào)，沖壓型觸頭類(lèi)型:引腳觸頭尺寸:12 線規(guī)或范圍 - AWG:12-14 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 線規(guī)或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 端接表面處理:- 特性:絕緣支撐標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 SAK-XE167KM-72F80L AA 功能描述:IC MCU 16BIT FLASH 144-LQFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XE16x 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:管件 SAMI-1I SAMI-1N SAMI-2I SAMI-2N SAMI-3I SAMI-3N SAMI-4I SAMI-4N SAMI-5I SAMI-5N SAMI-6I SAMI-6N SAMI-7I SAMI-7N SAMI-8A SAMI-8I SAMI-8N SAMI-9I

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