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LTN301

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LTN301 技術參數

LTN20069 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Board Level 制造商:wakefield-vette 系列:Penguin 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:0.650"（16.51mm）寬度:0.653"（16.59mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.350"（8.89mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:3,072 LTM9012IY-AB#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 125MSPS 221-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器系列:µModule® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數:12 采樣率（每秒）:1.8M 數據接口:并聯轉換器數目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數字工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7）包裝:管件輸入數目和類型:2 個單端，單極 LTM9012CY-AB#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 125MSPS 221-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器系列:µModule® 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數:8 采樣率（每秒）:1M 數據接口:串行，SPI? 轉換器數目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數字工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4）包裝:Digi-Reel® 輸入數目和類型:8 個單端，單極產品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 LTM9011IY-14#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT UMODULE 140-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器系列:µModule® 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數:8 采樣率（每秒）:1M 數據接口:串行，SPI? 轉換器數目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數字工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4）包裝:Digi-Reel® 輸入數目和類型:8 個單端，單極產品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 LTM9011CY-14#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT UMODULE 140BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器系列:µModule® 其它有關文件:TSA1204 View All Specifications 標準包裝:1 系列:- 位數:12 采樣率（每秒）:20M 數據接口:并聯轉換器數目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數字工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-TQFP 供應商設備封裝:48-TQFP（7x7）包裝:Digi-Reel® 輸入數目和類型:4 個單端，單極；2 個差分，單極產品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6 LTO030F22R00JTE3 LTO030F2R200JTE3 LTO030F47R00JTE3 LTO030F4R700JTE3 LTO030F5R000JTE3 LTO030FR0100FTE3 LTO030FR0100JTE3 LTO030FR0150JTE3 LTO030FR0220JTE3 LTO030FR0470JTE3 LTO030FR0500FTE3 LTO030FR0500JTE3 LTO030FR0680JTE3 LTO030FR1000JTE3 LTO030FR4700JTE3 LTO050F10000JTE3 LTO050F10001JTE3 LTO050F100R0FTE3

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