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K2000E70AP

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功能描述
SIDAC 200V 1A TO-92
RoHS
否
類別
分離式半導體產品 >> 二端交流開關元件，硅對稱二端開關元件
系列
-
產品變化通告
Product Obsolescence 14/Apr/2010
標準包裝
5,000
系列
-
電流 - 峰值輸出
900mA
電壓 - 擊穿
150 ~ 170V
電流 - 維持(Ih)
100mA
電流 - 擊穿
200µA
封裝/外殼
DO-204AL，DO-41，軸向
供應商設備封裝
軸向
包裝
帶卷 (TR)

K2000E70AP 技術參數

K1-PNKIT 功能描述:KIT INDUST MAINT STEEL W/TOOL 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:帶裝箱指南的金屬箱零件狀態:在售套件類型:端接套件數值:1475 件 - 各類絕緣端子，線纜束線帶，壓接工具，標記系統標準包裝:1 K1K06X024EAFA 功能描述:Contactor Relay SPST-NO (1 Form X) 24VDC Coil Chassis Mount 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:K1K06X，KILOVAC 包裝:散裝零件狀態:在售繼電器類型:接觸器線圈類型:無鎖存線圈電流:333mA 線圈電壓:24VDC 觸頭外形:SPST-NO（1 X 型）額定接觸（電流）:1000A 開關電壓:1000VDC - 最大導通電壓（最大值）:18 VDC 關閉電壓（最小值）:10 VDC 工作時間:50ms 釋放時間:8ms 特性:密封 - 全密封型安裝類型:底座安裝端子類型:導線引線觸頭材料:- 線圈功率:8 W 線圈電阻:72 歐姆工作溫度:-40°C ~ 105°C 標準包裝:1 K1CL0C-P04LCC0-3000 功能描述:CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:4 外殼尺寸 - 插件:C 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K1CL0C-P04LCC0-2500 功能描述:CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:4 外殼尺寸 - 插件:C 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K1CL0C-P03LCC0-3000 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:3 外殼尺寸 - 插件:C 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K2000GAP K2000GH K2000GHAP K2000GHRP K2000GHU K2000GHURP K2000GRP K2000GURP K2000S K2000S1URP K2000SHRP K2000SHURP K2000SRP K2002G K2002GRP K200A1C K200A1C1 K-202LF EMI CHIP