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HVC369BTRF-EQ

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HVC369BTRF-EQ
深圳市華芯盛世科技有限公司
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HVC369BTRF-EQ
深圳市時興宇電子有限公司
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HVC369BTRF-EQ
深圳市柏新電子科技有限公司
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地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
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HVC369BTRF-EQ PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

HVC369BTRF-EQ 技術參數

HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:330M 容差:±10% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:10M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬（3.20mm x 1.50mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC4020V5006JET HVC4020V5007JET HVC4020Z2508KET HVCB0603FDC100M HVCB0603FDC1M00 HVCB0603FDC2M00 HVCB0603FDC50M0 HVCB0603FDD20M0 HVCB0603FDD22M0 HVCB0603FDD33M0 HVCB0603FKC100K HVCB0603FKC10M0 HVCB0603FKC121M HVCB0603FKD20M0 HVCB0603FKD22M0 HVCB0603FKD300M HVCB0603FKL100K HVCB0603FTC100K