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HP4266

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HP4266 技術參數

HP3-TO3-CB 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:HP3 零件狀態:過期類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:方形，鰭片長度:3.12"（79.25mm）寬度:3.120"（79.25mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:4.4°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:25 HP3-SRS 功能描述:Relay Socket Panel Mount 制造商:panasonic electric works 系列:HP 零件狀態:過期類型:插口針腳數:11 安裝類型:面板安裝端子類型:焊片配套使用產品/相關產品:HP3 繼電器特性:安裝硬件標準包裝:10 HP3-M-DC24V 功能描述:General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount 制造商:panasonic electric works 系列:HP 包裝:散裝零件狀態:過期繼電器類型:通用線圈類型:無鎖存線圈電流:60mA 線圈電壓:24VDC 觸頭外形:3PDT（3 C 型）額定接觸（電流）:10A 開關電壓:250VAC - 標稱導通電壓（最大值）:19.2 VDC 關閉電壓（最小值）:3.6 VDC 工作時間:30ms 釋放時間:30ms 特性:- 安裝類型:底座安裝端子類型:快速連接 - 0.187"（4.7mm）觸頭材料:銀（Ag）線圈功率:1.4 W 線圈電阻:400 歐姆工作溫度:-50°C ~ 40°C 標準包裝:10 HP-3664-B 功能描述:BOX ABS BLACK 5.51"L X 2.6"W 制造商:bud industries 系列:樣式 3 零件狀態:有效容器類型:盒大小/尺寸:5.512" 長 x 2.598" 寬（140.00mm x 65.99mm）高度:1.098"（27.89mm）面積（L x W）:14.3"（92cm）設計:手持，分叉式雙側和端面板材料:塑料 - ABS 顏色:黑厚度:0.120"（3.05mm）特性:電池門，PCB 支撐等級:- 材料可燃性等級:UL94 HB 發貨信息:從 Digi-Key 運送重量:0.13 磅（58.97g）標準包裝:1 HP-3663-B 功能描述:BOX ABS BLACK 4.41"L X 2.62"W 制造商:bud industries 系列:樣式 3 零件狀態:有效容器類型:盒大小/尺寸:4.409" 長 x 2.618" 寬（111.99mm x 66.50mm）高度:1.098"（27.89mm）面積（L x W）:11.5"（74cm）設計:手持，分叉式雙側和端面板材料:塑料 - ABS 顏色:黑厚度:0.120"（3.05mm）特性:電池門，PCB 支撐等級:- 材料可燃性等級:UL94 HB 發貨信息:從 Digi-Key 運送重量:0.1 磅（45.36g）標準包裝:1 HP4-AC100V HP4-AC100V-F HP4-AC115V HP4-AC220V HP4-AC240V HP4-AC24V HP4-DC110V HP4-DC12V HP4-DC24V HP4-DC24V-F HP4-DC6V HP4-L-AC100V-F HP4-L-AC115V HP4-L-AC200V HP4-L-DC24V HP-4N HP-4-P HP4-SF