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GMR8BI

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說明
操作

GMR8BI
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Laird Technologies IAS
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

1/1頁 40條/頁共3條
1

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功能描述
MOUNT MAGN 3/4" 58A BNCM
RoHS
是
類別
RF/IF 和 RFID >> RF配件
系列
*
標準包裝
1
系列
*

GMR8BI 技術參數

GMR100HTCFIR220 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電阻值:220 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金屬元素特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±20ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 170°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.252" 長 x 0.126" 寬（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.022"（0.55mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:1 GMR100HTCFAR100 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電阻值:100 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金屬元素特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±20ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 170°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.252" 長 x 0.126" 寬（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.022"（0.55mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:1 GMR100HTBFQR047 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電阻值:47 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金屬元素特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±20ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 170°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.252" 長 x 0.126" 寬（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.022"（0.55mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:1 GMR100HTBFMR033 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電阻值:33 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金屬元素特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±20ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 170°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.252" 長 x 0.126" 寬（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.022"（0.55mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:1 GMR100HTBFIR022 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電阻值:22 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金屬元素特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±20ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 170°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.252" 長 x 0.126" 寬（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.022"（0.55mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:1 G-MRCO-017 G-MRCO-021 G-MRCO-028 G-MRCO-037 GMRDSMI G-MRMO-031 GMRO GMRTD600 GMS10RVS GMS-1-X GMS-2-Q GMS-3-Q GMS-A0279BL GMS-A0280BL GMS-A0281BL GMS-A0282BL GMS-A0283BL GMS-A0284BL