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GF1061/TEA1061

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GF1061/TEA1061 技術參數

GF1000-00-15-50CC 功能描述:Thermal Liquid Gap Filler, 2 Part 50cc Cartridge 制造商:bergquist 系列:Gap Filler 1000 零件狀態:有效類型:液體填隙料，2 組分大小/尺寸:50cc 管筒發貨信息:- 標準包裝:10 GF0L0C-P07QC00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 GF0L0C-P05QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:5 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 GF0L0C-P03QJ00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:3 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 GF DASPA2.24-PMPO-1-1-100-R18 功能描述:OSCONIQ P 2226 FAR RED 制造商:osram opto semiconductors inc. 系列:OSCONIQ? P 2226 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:Digi-Key 停止供應顏色:- 波長:- 電流 - 測試:100mA 電壓 - 正向（Vf）（典型值）:1.8V 不同測試電流時的流明/瓦:- 電流 - 最大值:250 mA 通量 @ 電流/溫度 -測試:- 溫度 - 測試:25°C 視角:120° 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1009（2622 裸露焊盤）供應商器件封裝:SMD 大小/尺寸:0.102" 長 x 0.087" 寬（2.60mm x 2.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.052"（1.31mm）標準包裝:1 GF-161-0005 GF-1623-0000 GF-1623-0001 GF1A GF1A/67A GF1A-E3/67A GF1AHE3/67A GF1B GF1B/17A GF1B-E3/5CA GF1B-E3/67A GF1BHE3/67A GF1D GF1D/1754 GF1D-E3/67A GF1DHE3/5CA GF1DHE3/67A GF1G