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GCC13DRAS-S734

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

GCC13DRAS-S734
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Sullins Connector Solutio
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

GCC13DRAS-S734
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
Sullins Connector Solutio
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

GCC13DRAS-S734
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Sullins Connector Solutio
原裝
12+
-
授權分銷現貨熱賣

GCC13DRAS-S734
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
983626
Sullins Connector Solutio
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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GCC13DRAS-S734 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

GCC13DRAS-S734 PDF下載

功能描述
CONN EDGECARD 26POS .100 R/A SLD
RoHS
是
類別
連接器，互連式 >> Card Edge
系列
-
標準包裝
1
系列
-
卡類型
非指定 - 雙邊
類型
母頭
Number of Positions/Bay/Row
18
位置數
36
卡厚度
0.062"（1.57mm）
行數
2
間距
0.100"（2.54mm）
特點
卡擴展器
安裝類型
板邊緣，跨騎式安裝
端子
焊接
觸點材料
銅鈹
觸點表面涂層
金
觸點涂層厚度
10µin（0.25µm）
觸點類型：
全波紋管
顏色
綠
包裝
管件
法蘭特點
頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑
材料 - 絕緣體
聚苯硫醚（PPS）
工作溫度
-65°C ~ 150°C
讀數
雙

GCC13DRAS-S734 技術參數

GCC-1 功能描述:IC GEMEXPRESS TFT/OLED DRVR MOD 制造商:amulet technologies llc 系列:GEMexpress?? 零件狀態:過期電壓 - 輸入:4.75 V ~ 20 V 電壓 - 輸出:- 大小/尺寸:3" 長x 1.5" 寬（76.2mm x 38.1mm）功率（W）:- 工作溫度:- 標準包裝:50 GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包裝:散裝零件狀態:要求報價 25°C 時歐姆阻值:98.6k 電阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作溫度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 長度 - 引線:- 安裝類型:自由懸掛封裝/外殼:珠，玻璃標準包裝:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效功能:數字式信號處理器頻率:- RF 類型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 輔助屬性:升/降頻器封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤供應商器件封裝:484-BGA（23x23）標準包裝:60 GCC13DREI-S734 GCC13DREI-S93 GCC13DREN GCC13DREN-S13 GCC13DREN-S734 GCC13DREN-S93 GCC13DRES GCC13DRES-S13 GCC13DRES-S734 GCC13DRES-S93 GCC13DRTF GCC13DRTF-S13 GCC13DRTH GCC13DRTH-S13 GCC13DRTH-S734 GCC13DRTH-S93 GCC13DRTI GCC13DRTI-S13