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DM54L78W/883B

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制造商
National Semiconductor Corporation
功能描述
制造商
Texas Instruments
功能描述

DM54L78W/883B 技術參數

DM537458 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 16 AWG Solder Cup Machined 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:16 AWG 觸頭端接:焊杯觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 DM537457 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 12 AWG Solder Cup Machined 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:12 AWG 觸頭端接:焊杯觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 DM5374528 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 8 AWG Solder Cup Machined 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:8 AWG 觸頭端接:焊杯觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 DM5374527 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 12 AWG Solder Cup Machined 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:12 AWG 觸頭端接:焊杯觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 DM5374525 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 16 AWG Solder Cup Machined 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:16 AWG 觸頭端接:焊杯觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 DM7308G-65512-B1 DM7308G-65512-R100 DM7316G-65513-B1 DM7316G-65513-R100 DM7316G-65517-B1 DM7316G-XXXXX-B1 DM7316G-XXXXX-R100 DM7332G-65514-B1 DM7332G-65514-R100 DM7332G-65518-R100 DM7332G-XXXXX-B1 DM7332G-XXXXX-R100 DM7400N DM7402N DM7403N DM7404N DM7405N DM7406M