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DF3069F25V

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DF3069F25V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

DF3069F25V 技術參數

DF3068FBL25V 功能描述:MCU 5V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3068F25V 功能描述:IC H8/3068F MCU FLASH 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3067RVX13V 功能描述:MCU 3/5V 128K 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF3067RVFI13V 功能描述:MCU 3/5V 128K 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF3067RVF13V 功能描述:MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF30CJ-30DP-0.4V(82) DF30CJ-30DS-0.4V(82) DF30CJ-34DP-0.4V(82) DF30CJ-34DS-0.4V(82) DF30CJ-40DP-0.4V(82) DF30CJ-40DS-0.4V(82) DF30CJ-50DP-0.4V(82) DF30CJ-50DS-0.4V(82) DF30CJ-60DP-0.4V(82) DF30CJ-60DS-0.4V(82) DF30CJ-70DP-0.4V(82) DF30CJ-70DS-0.4V(82) DF30CJ-80DP-0.4V(82) DF30CJ-80DS-0.4V(82) DF30FB-20DP-0.4V(81) DF30FB-20DP-0.4V(82) DF30FB-20DS-0.4V(81) DF30FB-20DS-0.4V(82)