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DAC0833LCN

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DAC0833LCN
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
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電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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DAC0833LCN 技術參數

DAC0832LCWMX/NOPB 功能描述:數模轉換器- DAC RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換器數量:1 DAC 輸出端數量:1 轉換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube DAC0832LCWMX 功能描述:數模轉換器- DAC RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換器數量:1 DAC 輸出端數量:1 轉換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube DAC0832LCWM/NOPB 功能描述:數模轉換器- DAC RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換器數量:1 DAC 輸出端數量:1 轉換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube DAC0832LCVX 功能描述:IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器系列:MICRO-DAC™ 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* DAC0832LCV 功能描述:IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器系列:MICRO-DAC™ 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* DAC088S085CIMT DAC088S085CIMT/NOPB DAC088S085CIMTX DAC088S085CIMTX/NOPB DAC088S085CISQ DAC088S085CISQ/NOPB DAC088S085CISQX DAC088S085CISQX/NOPB DAC088S085EB/NOPB DAC08AQ DAC08AQ/883C DAC08CP DAC08CPZ DAC08CS DAC08CS-REEL DAC08CSZ DAC08CSZ-REEL DAC08EP