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D18-110B-C

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制造商
Panduit Corp
功能描述

D18-110B-C 技術參數

D180J20C0GH63L6R 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G，NP0 徑向，圓盤 0.197" 直徑（5.00mm）制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝零件狀態:過期電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數:C0G，NP0 安裝類型:通孔工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.157"（3.99mm）厚度（最大值）:- 引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標準包裝:1,000 D180J20C0GH63L6 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G，NP0 徑向，圓盤 0.197" 直徑（5.00mm）制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝零件狀態:過期電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數:C0G，NP0 安裝類型:通孔工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.157"（3.99mm）厚度（最大值）:- 引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標準包裝:1,000 D17760BP200ADV 功能描述:MPU 3V 8K,PB-FREE, 256-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 D17760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 D17760BL200AQSV 功能描述:IC SH7760 MPU ROMLESS 256BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 D-181-3224-90/9CS2619 D-181-3224-90/9CS373 D-181-3622 D-181-3826-6/9 D18-145M-C D18-145M-M D18-187-C D18-187-M D18-188B-C D18-188B-M D18-188-C D18-188-M D181G39C0GH63J5R D181G39C0GH63L2R D181G39C0GH65J5R D181G39C0GH65L2R D181G39C0GH6TJ5R D181G39C0GH6TL2R