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D10GBC3

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D10GBC3
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
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SAMSUNG
QFP-100
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D10GBC3 技術參數

D10AA20Z4 功能描述:RF Attenuator 20dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 10W 2-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:- 零件狀態:有效衰減值:20dB 容差:±0.5dB 頻率范圍:0 ~ 3GHz 功率（W）:10W 阻抗:50 歐姆封裝/外殼:2-SMD，無引線標準包裝:1 D10850-40 功能描述:Heat Sink BGA Composite 2.5W @ 90°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:Deltem?? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:0.850"（21.59mm）寬度:0.850"（21.59mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.400"（10.16mm）不同溫升時功率耗散:2.5W @ 90°C 不同強制氣流時的熱阻:20.0°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:合成材料鍍層:- 標準包裝:27 D-108-10 功能描述:Wire to Wire Solder Sleeve Blue, Transparent 0.110" (2.8mm), 0.125" (3.1mm) 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 零件狀態:有效類型:線至線直徑:0.110"（2.8mm），0.125"（3.1mm）長度:0.680"（17.27mm）顏色:透明藍特性:- 標準包裝:100 D10650-40 功能描述:Heat Sink BGA Composite 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:Deltem?? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:0.650"（16.51mm）寬度:0.650"（16.51mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.400"（10.16mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:25°C/W @ 350 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:合成材料鍍層:- 標準包裝:26 D105F331JO3 功能描述:330pF Mica Capacitor 500V Radial 0.390" L x 0.220" W (9.90mm x 5.60mm) 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:D10 包裝:散裝零件狀態:有效電容:330pF 容差:±5% 電壓 - 額定:500V 介電材料:云母安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向引線間距:0.142"（3.60mm）工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:通用大小/尺寸:0.390" 長 x 0.220" 寬（9.90mm x 5.60mm）高度 - 安裝（最大值）:0.382"（9.70mm）標準包裝:100 D-110-0074 D-110-0079 D-110-0083 D-110-0083CS954 D-110-0091 D-110-00CS1290 D-110-00CS681 D-110-00CS706 D11000SI D-110-0100 D-110-0101 D-110-0124 D-110-0172 D-110-0181 D-110-0183 D-110-0213 D-110-0215 D-110-0217