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D0824D0-GY02

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D0824D0-GY02 技術參數

D0816-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:26 D0808-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:53 D072-0103 功能描述:Fusion? Touch Display, OMAP3530 NIMble? Embedded Touch Computer OMAP? MPU ARM? Cortex?-A8 Embedded Evaluation Board 制造商:tpk america llc 系列:OMAP? 零件狀態:要求報價板類型:單板計算機類型:MPU 核心處理器:ARM? Cortex?-A8 操作系統:Android，Linux 平臺:NIMble? 嵌入式觸控電腦配套使用產品/相關產品:Fusion??觸摸顯示，OMAP3530 安裝類型:固定內容:板，LCD，電源標準包裝:5 D06D80 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:D06D 包裝:散裝零件狀態:有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:DC 導通電阻（最大值）:8 毫歐負載電流:80A 電壓 - 輸入:3.5 ~ 32VDC 電壓 - 負載:0 ~ 60 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝端子類型:螺絲端子封裝/外殼:Hockey Puck 供應商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器標準包裝:20 D06D60 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:D06D 包裝:散裝零件狀態:有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:DC 導通電阻（最大值）:10 毫歐負載電流:60A 電壓 - 輸入:3.5 ~ 32VDC 電壓 - 負載:0 ~ 60 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝端子類型:螺絲端子封裝/外殼:Hockey Puck 供應商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器標準包裝:20 D0924-42 D0948-42 D09H-1-BT-06-1-C-T-FSK D09H-1-BT-08E-1-C-T-FSK D09HB-3D45-MB-06-1-C-T-L20-FSK D09P13A4GL00LF D09P13A4GV00LF D09P13A4GX00LF D09P13A4PA00LF D09P13A4PL00LF D09P13A4PV00LF D09P13A4PX00LF D09P13A4UV00LF D09P13A4UX00LF D09P13A6GL00LF D09P13A6GL09LF D09P13A6GV00LF D09P13A6GX00LF