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CGBL

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CGBL PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

CGBL 技術參數

CGBDT1X7T0E105M022BC 功能描述:1μF 2.5V 陶瓷電容器 X7T 0204（0510 公制） 0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:1μF 容差:±20% 電壓 - 額定:2.5V 溫度系數:X7T 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構），小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGBDT1X6S0G105M022BC 功能描述:1μF 4V 陶瓷電容器 X6S 0204（0510 公制） 0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:1μF 容差:±20% 電壓 - 額定:4V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構），小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGBDT1X5R0G105M022BC 功能描述:1μF 4V 陶瓷電容器 X5R 0204（0510 公制） 0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:1μF 容差:±20% 電壓 - 額定:4V 溫度系數:X5R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構），小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGB4B3X7R0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷電容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGB4B3X7R0J225K055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷電容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±10% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGD1044H,112 CGD1044HI,112 CGD1046HI,112 CGD15FB45P CGD15FB45P1 CGD15HB62LP CGD15HB62P CGD15HB62P1 CGD914,112 CGD923,112 CGD942C,112 CGD944C,112 CGD982HC,112 CGD982HCI,112 CGD982LCU CGD985HCI,112 CGD985LCU CGD987HCI,112