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CBR06C679D5GAC

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CBR06C679D5GAC
深圳市芯脈實業有限公司
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CBR06C679D5GAC 技術參數

CBR06C679BAGAC 功能描述:CAP CER RF 6.7PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:6.7pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C679B5GAC 功能描述:CAP CER RF 6.7PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:6.7pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C669BAGAC 功能描述:CAP CER RF 6.6PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:6.6pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C669B5GAC 功能描述:CAP CER RF 6.6PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:6.6pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C659BAGAC 功能描述:CAP CER RF 6.5PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:6.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C689D5GAC CBR06C689DAGAC CBR06C699B5GAC CBR06C699BAGAC CBR06C708A1GAC CBR06C708A5GAC CBR06C708AAGAC CBR06C708B1GAC CBR06C708B5GAC CBR06C708BAGAC CBR06C708C1GAC CBR06C708C5GAC CBR06C708CAGAC CBR06C709B1GAC CBR06C709B5GAC CBR06C709BAGAC CBR06C709C1GAC CBR06C709C5GAC