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CBR06C269CAGAC

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CBR06C269CAGAC
深圳市芯脈實業有限公司
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CBR06C269CAGAC 技術參數

CBR06C269BAGAC 功能描述:CAP CER RF 2.6PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.6pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C269B5GAC 功能描述:CAP CER RF 2.6PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.6pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C259BAGAC 功能描述:CAP CER RF 2.5PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C259B5GAC 功能描述:CAP CER RF 2.5PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C249BAGAC 功能描述:CAP CER RF 2.4PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.4pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C279A1GAC CBR06C279A5GAC CBR06C279AAGAC CBR06C279B1GAC CBR06C279B5GAC CBR06C279BAGAC CBR06C279C1GAC CBR06C279C5GAC CBR06C279CAGAC CBR06C289B5GAC CBR06C289BAGAC CBR06C299B5GAC CBR06C299BAGAC CBR06C300F1GAC CBR06C300F5GAC CBR06C300FAGAC CBR06C300G1GAC CBR06C300G5GAC