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C2012X8R1E474K/EPOXY

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操作

C2012X8R1E474K/EPOXY
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
6450
TDK
Reel
1316+
-
原裝正品，現貨庫存!400-800-03...

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C2012X8R1E474K/EPOXY PDF下載

功能描述
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.47uF 25V X8R No Solder-Glue Only
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
電容
10 pF
容差
1 %
電壓額定值
250 V
溫度系數/代碼
C0G (NP0)
外殼代碼 - in
0505
外殼代碼 - mm
1414
工作溫度范圍
- 55 C to + 125 C
產品
Low ESR MLCCs
封裝
Reel

C2012X8R1E474K/EPOXY 技術參數

C2012X8R1E334M125AE 功能描述:0.33μF 25V 陶瓷電容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電容:0.33μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:Boardflex 敏感等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm）引線間距:- 特性:軟端子引線形式:- 標準包裝:2,000 C2012X8R1E334M125AA 功能描述:0.33μF 25V 陶瓷電容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:0.33μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:高溫引線形式:- 標準包裝:1 C2012X8R1E334K125AE 功能描述:0.33μF 25V 陶瓷電容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:0.33μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:Boardflex 敏感等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm）引線間距:- 特性:軟端子引線形式:- 標準包裝:1 C2012X8R1E334K125AA 功能描述:0.33μF 25V 陶瓷電容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:0.33μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:高溫引線形式:- 標準包裝:1 C2012X8R1E224M125AE 功能描述:0.22μF 25V 陶瓷電容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X8R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 150°C 應用:Boardflex 敏感等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm）引線間距:- 特性:軟端子引線形式:- 標準包裝:2,000 C2012X8R1H104M125AE C2012X8R1H154K125AB C2012X8R1H154K125AE C2012X8R1H154M125AB C2012X8R1H154M125AE C2012X8R1H224K125AB C2012X8R1H224K125AE C2012X8R1H224M125AB C2012X8R1H224M125AE C2012X8R1H683K125AA C2012X8R1H683K125AE C2012X8R1H683M125AA C2012X8R1H683M125AE C2012X8R2A223K125AA C2012X8R2A223K125AE C2012X8R2A223M125AA C2012X8R2A223M125AE C2012X8R2A333K125AB

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