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BTH-250E

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BTH-250E 技術參數

BTH-180-02-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:360 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:8mm 板上高度:0.286"（7.26mm）標準包裝:1 BTH151S-650R,118 功能描述:SCR 650V 12A Standard Recovery Surface Mount DPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:停產電壓 - 斷態:650V 電壓 - 柵極觸發（Vgt）（最大值）:1.5V 電流 - 柵極觸發（Igt）（最大值）:15mA 電壓 - 通態（Vtm）（最大值）:1.75V 電流 - 通態（It（AV））（最大值）:7.5A 電流 - 通態（It（RMS））（最大值）:12A 電流 - 保持（Ih）（最大值）:20mA 電流 - 斷態（最大值）:500μA 電流 - 不重復浪涌 50，60Hz（Itsm）:110A，121A SCR 類型:標準恢復型工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 供應商器件封裝:DPAK 標準包裝:2,500 BTH-150-09-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:14mm 板上高度:0.522"（13.25mm）標準包裝:500 BTH-150-06-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:22mm 板上高度:0.836"（21.23mm）標準包裝:500 BTH-150-06-L-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:22mm 板上高度:0.836"（21.23mm）標準包裝:500 BTM-23546-D47 BTM-26901-B01 BTM-26902-B01 BTM402 BTM403 BTM404 BTM411 BTM411-03-T/R BTM421 BTM431 BTM441 BTM443 BTM511 BTM521 BTM7700G BTM7700GXUMA1 BTM7710GP BTM7710GPAUMA1