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BGS18MC19-3

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BGS18MC19-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BGS18MC19-3 技術參數

BGS18GA14E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC SP8T 3.8GHz 50 Ohm ATSLP-14-4 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:33dB @ 3.5GHz（標準）插損 @ 頻率:0.7dB @ 3.5GHz IIP3:- 拓撲:- 電路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:3V RF 類型:- 封裝/外殼:14-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:ATSLP-14-4 標準包裝:1 BGS17GA14E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態:在售頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:- 插損 @ 頻率:- IIP3:- 拓撲:- 電路:SP7T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.4 V RF 類型:LTE，W-CDMA 標準包裝:4,500 BGS16MN14E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC WCDMA SP6T 2.7GHz 50 Ohm PG-TSNP-14-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:2.7GHz 隔離 @ 頻率:33dB @ 2GHz 插損 @ 頻率:0.45dB @ 2GHz IIP3:- 拓撲:- 電路:SP6T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V RF 類型:WCDMA 封裝/外殼:14-WFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:PG-TSNP-14-3 標準包裝:1 BGS16GA14E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態:在售頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:33dB @ 3GHz（標準）插損 @ 頻率:0.5dB @ 3GHz IIP3:- 拓撲:- 電路:SP6T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:3V RF 類型:LTE，W-CDMA 標準包裝:4,500 BGS15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC WCDMA SP5T 50 Ohm ATSLP-12-4 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:* 隔離 @ 頻率:25dB @ 2.5GHz（標準）插損 @ 頻率:0.45dB @ 2.5GHz IIP3:- 拓撲:- 電路:SP5T P1dB:30dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.2 V ~ 5.5 V RF 類型:WCDMA 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:ATSLP-12-4 標準包裝:1 BGS8358Z BGS8424Z BGS8458Z BGS8C5X BGS8H2UKAZ BGS8H2X BGS8H5UKZ BGS8H5X BGS8L2X BGS8L3UKAZ BGS8L4UKZ BGS8L5UKZ BGS8L5X BGS8M2UKAZ BGS8M2X BGS8M4UKZ BGS8U5X BGSA11GN10E6327XTSA1