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AX125-FGG324I

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型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

AX125-FGG324I
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十

AX125-FGG324I
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Microsemi SoC
324-BGA
12+
-
授權分銷現貨熱賣

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AX125-FGG324I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

AX125-FGG324I PDF下載

功能描述
IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列
Axcelerator
標準包裝
90
系列
ProASIC3
LAB/CLB數
-
邏輯元件/單元數
-
RAM 位總計
36864
輸入/輸出數
157
門數
250000
電源電壓
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
256-LBGA
供應商設備封裝
256-FPBGA（17x17）

AX125-FGG324I 技術參數

AX125-FGG324 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FGG256I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FGG256 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FG324I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FG324 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX-16.000MAGV-T AX-16.000MAQQ-T AX-16.000MBGE-T AX-16.9344MAGV-T AX-16.9344MAHV-T AX-16.9344MCGH-T AX16000004 AX180KE AX181KE AX18GKE AX1W-12BLK AX1W-12RED AX1W-12-S AX1W-18BLK AX1W-18RED AX1W-18-S AX1W-24BLK AX1W-24RED