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ADSP-2105KP-55-REEL

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ADSP-2105KP-55-REEL
深圳市深美諾電子科技有限公司
深圳市深美諾電子科技有限公司
聯系人：李燕兵
電話：82525918
地址：深圳市福田區華強北路上步工業區101棟5樓517-532室
資質：營業執照
6000
PLCC
22+
-
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ADSP-2105KP-55-REEL 技術參數

ADSP-2105BPZ-80 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-2105BP-80 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-2104BPZ-80 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-2101BPZ-100 功能描述:IC DSP SLG 16BIT 25MHZ 68-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-2101BP-100 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-21060LABZ-160 ADSP-21060LCB-133 ADSP-21060LCBZ-133 ADSP-21060LCW-160 ADSP-21060LKB-160 ADSP-21060LKS-160 ADSP-21060LKSZ-133 ADSP-21060LKSZ-160 ADSP-21061KS-133 ADSP-21061KS-200 ADSP-21061KSZ-160 ADSP-21061KSZ-200 ADSP-21061LASZ-176 ADSP-21061LKB-160 ADSP-21061LKBZ-160 ADSP-21061LKSZ-160 ADSP-21062CS-160 ADSP-21062CSZ-160

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