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848C/1LP

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848C/1LP 技術參數

848-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:48（2 x 24）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:1,000 848-AG11D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:48（2 x 24）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:250 848-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:48（2 x 24）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:10 848A 功能描述:EPROM, EEPROM-Flash, Serial EPROM, Microcontroller and PLD - Universal 制造商:b&k precision 系列:- 零件狀態:過期類型:通用配套使用產品/相關產品:EPROM，EEPROM 閃存，串行 EPROM，微控制器和 PLD 內容:編程器，適配器，纜線，手冊和軟件標準包裝:1 8489ZH 010500 功能描述:CBL 4COND 18AWG 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:500 84905 849055-1 84906 849-06 849-06/002 849-06W 84907 84908 84909 849099-4 8491 849-10/003 849-10100 849103-1 849103-5 849103-6 849103-9 84910N