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69W47

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制造商
Molex
功能描述
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Molex
功能描述
L5-30R FS COVERPLATE

69W47 技術參數

69SPB150A 功能描述:DIODE SCHOTTKY 150V 60A SPD-2A 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:150V 電流 - 平均整流（Io）:60A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:870mV @ 60A 速度:快速恢復 = 200mA（Io）反向恢復時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100μA @ 150V 不同?Vr，F 時的電容:100pF @ 5V， 1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SPD-2A 供應商器件封裝:SPD-2A 工作溫度 - 結:-55°C ~ 175°C 標準包裝:300 69SPB135A 功能描述:DIODE SCHOTTKY 135V 60A SPD-2A 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:135V 電流 - 平均整流（Io）:60A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:870mV @ 60A 速度:快速恢復 = 200mA（Io）反向恢復時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100μA @ 135V 不同?Vr，F 時的電容:100pF @ 5V， 1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SPD-2A 供應商器件封裝:SPD-2A 工作溫度 - 結:-55°C ~ 175°C 標準包裝:300 69-PRS13112-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 69-PRS11055-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 69-PRS11031-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 6A05G A0G 6A05G B0G 6A05G R0G 6A05GHA0G 6A05GHB0G 6A05GHR0G 6A05-T 6A05TA 6A05-TP 6A06B-G 6A06-G 6A08B-G 6A08-G 6A1 6A10 6A100G A0G 6A100G B0G 6A100G R0G