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50009-1316CLF

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功能描述
高速/模塊連接器 HPC Hdr 4 Row 0 Guides PF
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
產品類型
排數
列數
位置/觸點數量
38
安裝角
Right
節距
0.8 mm
安裝風格
Plug
端接類型
SMD/SMT
外殼材料
Thermoplastic
觸點材料
High Performance Alloy (HPA)
觸點電鍍
Gold

50009-1316CLF 技術參數

50009-1304CLF 功能描述:4R VER HDR PF 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:接頭，公引腳連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:304 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:4 列數:76 安裝類型:通孔端接:壓配式觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 50009-1304C 功能描述:4R VER HDR PF 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:接頭，公引腳連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:304 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:4 列數:76 安裝類型:通孔端接:壓配式觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:16 50009-1300GLF 功能描述:4R VER HDR PF 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:接頭，公引腳連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:300 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:4 列數:75 安裝類型:通孔端接:壓配式觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:80 50009-1300G 功能描述:4 ROW VERTICAL HEADER PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:接頭，公引腳連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:300 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:4 列數:75 安裝類型:通孔端接:壓配式觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:16 50009-1300DLF 功能描述:CONN HEADER 4 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:初步標準包裝:50 50009-5024P 50009-5024PLF 50009-5024R 50009-5024RLF 50009-5036R 50009-5036RLF 50009-5048A 50009-5048ALF 50009-5048C 50009-5048CLF 50009-5048G 50009-5048GLF 50009-5060G 50009-5060GLF 50009-5064A 50009-5064ALF 50009-5072A 50009-5072ALF