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5-3308-04

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5-3308-04 技術參數

53307-468 功能描述:PIC18F8722 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件狀態:有效板類型:評估平臺類型:MCU 8-位核心處理器:PIC 操作系統:- 平臺:- 配套使用產品/相關產品:PIC18F8722 安裝類型:固定內容:板，電纜，電源，配件，ICD-U64 編程器標準包裝:1 53307-4091 功能描述:40 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:40 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:200 53307-3491 功能描述:34 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:34 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-3091 功能描述:30 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:30 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-2891 功能描述:28 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:28 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 5330830 533083-1 533083-2 533083-3 533083-4 533083-5 533083-6 533083-7 5-330873-0 5330876 53308-764 5330878 5330901 53309-1091 53309-1291 53309-1491 53309-1670 53309-1691