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208742-4

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功能描述
D-Sub混合觸點連接器 AMPLIMITE ASY PLUG 2563 SZ 4
RoHS
否
制造商
FCI
觸點布置
位置/觸點數量
安裝風格
Through Hole
安裝角
端接類型
Solder

208742-4 技術參數

208742-3 功能描述:PLUG ASSY,COAX MIX,AMPLIMITE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:25 208742-1 功能描述:PLUG ASSY,COAX MIX,AMPLIMITE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:900 208-7391-55-1902 功能描述:CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD 制造商:3m 系列:Textool?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SOIC 針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚醚砜（PES），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 150°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 20-8730-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-8724-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-8750-310C 208-75CTE 20-8770-310C 2087-80-SM-RPLF 208788-3 208-7LPST 208-7S 208-7ST 2088 2088000-1 208800-1 20-8800-310C 2088043-1 208810-1 208810-2 208810-3 208811-1 208811-2