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206504-1

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

206504-1
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
TE Connectivity [MIL]
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

206504-1
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
TE Connectivity [MIL]
原裝
12+
-
授權分銷現貨熱賣

206504-1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
207852
TE Connectivity Aerospace
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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206504-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
D-Sub高密度連接器 PLUG ASSY,78 POSN,AM
RoHS
否
制造商
Amphenol Commercial Products
位置/觸點數量
9
排數
2
安裝風格
Wire
安裝角
端接類型
Wirewrap
型式
Female

206504-1 技術參數

206503-4 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, High Density Connector 62 Position 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90 包裝:散裝零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:母觸點插座針腳數:62 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:4（DC，C）高密度觸頭類型:信號安裝類型:自由懸掛法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）特性:- 外殼材料，鍍層:黃銅，鍍金外殼鍍層厚度:- 備注:不提供觸點侵入防護:- 工作溫度:- 配接次數:- 介電材料:- 顏色:- 標準包裝:25 20-6503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 206510-1 2065-10-9 2065-10-9 M66 206511-1 20-6511-10 20-6511-11 2065-11-9 2065-11-9 M66 206512-1 206512-2 206512-4 206512-5 206512-6 20-6513-10H 20-6513-10T 20-6513-11 20-6513-11H 206514-1