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2007088-3

配單專家企業名單

型號
供應商
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廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

2007088-3
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
TE Connectivity AMP Conne
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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1

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功能描述
CONN CARDEDGE POWER
制造商
te connectivity amp connectors
系列
Standard Edge II
包裝
散裝
零件狀態
有效
卡類型
非指定 - 雙邊
公母
母頭
位/盤/排數
-
針腳數
24（16 + 8 電源）
卡厚度
0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）
排數
2
間距
0.100"（2.54mm）
特性
-
安裝類型
表面貼裝
端接
焊接
觸頭材料
銅
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
30μin（0.76μm）
觸頭類型
-
顏色
黑
法蘭特性
-
工作溫度
-55°C ~ 85°C
材料 - 絕緣
聚酯，玻璃纖維增強型
讀數
雙
標準包裝
36

2007088-3 技術參數

2007088-2 功能描述:CONN CARDEDGE POWER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:20（16 + 4 電源）卡厚度:0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）排數:2 間距:0.100"（2.54mm）特性:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚酯，玻璃纖維增強型讀數:雙標準包裝:48 2007088-1 功能描述:CONN CARDEDGE POWER 6P+16S 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:1；1；1；8 針腳數:22（16 + 6 電源）卡厚度:0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）排數:2 間距:0.100"（2.54mm）特性:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚酯，玻璃纖維增強型讀數:雙標準包裝:42 2007073-2 功能描述:CONN MOD JACK 8P8C R/A SHLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插孔針腳/觸頭數:8p8c（RJ45，以太網）端口數:6 排數:2 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接屏蔽:屏蔽式，EMI指等級:Cat5 特性:板導軌 LED 顏色:不包含 LED 侵入防護:- 凸片方向:上和下觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）外殼材料:聚酯工作溫度:- 標準包裝:2,560 2007073-1 功能描述:Jack Modular Connector 8p8c (RJ45, Ethernet) 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger Cat5 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:插孔針腳/觸頭數:8p8c（RJ45，以太網）端口數:8 排數:1 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接屏蔽:屏蔽式，EMI指等級:Cat5 特性:板導軌 LED 顏色:綠 - 黃侵入防護:- 凸片方向:上觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 標準包裝:64 2007042-4 功能描述:64 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:自由高度（FH） IEEE 1386，PMC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產連接器類型:插座，外罩觸點針腳數:64 間距:0.039"（1.00mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）接合堆疊高度:14mm，15mm 板上高度:0.408"（10.37mm）標準包裝:1 2007135-1 2007169-1 2007170-1 2007174-1 2007176-1 2007178-1 2007180-1 2007180-2 2007181-1 2007182-1 2007182-2 2007182-3 2007193-1 2007194-1 2007194-2 2007198-1 2007198-2 2007209-1