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16862CA
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
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地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
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TSSOP48
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16862CA 技術參數

1686258 功能描述:75OHM CONT COAX RG179B/U/RG178A 制造商:phoenix contact 系列:HEAVYCON? M 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接，焊接線規:14-26 AWG 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 16-8625-71 功能描述:16 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:16 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.800"（20.32mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 16-8625-70 功能描述:16 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:16 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.800"（20.32mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 16-8625-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-8625-51 功能描述:16 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:16 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.800"（20.32mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 1686421687 1686441044 1686441687 1686478 1686533 1686575 1686588 1686591 1686601 1686614 1686670000 1686685 1686690000 1686698 1686700000 1686720000 1686740000 1686750000