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13003（大芯片）

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13003（大芯片）技術參數

13003 功能描述:MICROPHONE ARM LM-2 25" 1.0LB 制造商:luxo 系列:LM-2 零件狀態:過期類型:臂桿，關節式臂長:25.0"（635.0mm）基底尺寸:- 配套使用產品/相關產品:麥克風標準包裝:1 130-028-050 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包裝:散裝零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:200 1300280148 功能描述:MIC 5P M/MFE 10M ST/ST DROP FL 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件狀態:有效標準包裝:1 1300280024 功能描述:MIC 5P M/MFE 0.6M ST/ST DROP 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件狀態:有效標準包裝:1 130-028-000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包裝:散裝零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:200 1300310026 1300311 13-003-152 13-003-152FB 13-003-171 13-003-172 13-003-173 130033 1300340005 1300340006 1300340007 130035 1300350007 1300350008 1300350057 1300350060 1300350061 1300350071