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1102599-3 技術參數

1-102589-3 功能描述:CONN HEADER 40POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:40 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）堆疊高度（配接）:- 板上方成型高度:0.320"（8.11mm）觸頭配接長度:0.320"（8.13mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）特性:- 顏色:黑標準包裝:1,280 1-102589-2 功能描述:CONN HEADR 20POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:20 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）堆疊高度（配接）:- 板上方成型高度:0.320"（8.11mm）觸頭配接長度:0.320"（8.13mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）特性:- 顏色:黑標準包裝:14 1102576 功能描述:MOD HL HSPA+ 1.8V 制造商:sierra wireless 系列:AirPrime? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效射頻系列/標準:手機協議:GSM，GPRS 調制:- 頻率:850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 數據速率:- 功率 - 輸出:33dBm 靈敏度:- 串行接口:UART 天線類型:- 存儲容量:- 電壓 - 電源:3.2 V ~ 4.5 V 電流 - 接收:700mA 電流 - 傳輸:700mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:1 1102574 功能描述:MODEM HSPA+ SERIAL 制造商:sierra wireless 系列:GL 零件狀態:有效功能:收發器，調制解調器調制或協議:EDGE，GPRS，GSM，HSDPA 頻率:850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 應用:通用接口:USB 靈敏度:- 功率 - 輸出:- 數據速率（最大值）:- 特性:- 電壓 - 電源:4.75 V ~ 32 V 標準包裝:1 1-102570-5 功能描述:34 位接頭，有罩連接器 0.100"（2.54mm）通孔，直角金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:34 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）觸頭配接長度:0.318"（8.08mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:銷鎖特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）顏色:黑標準包裝:96 1-102617-8 1-102618-0 1-102618-1 1-102618-2 1-102618-3 1-102618-4 1-102618-5 1-102618-6 1-102618-8 1-102619-0 1-102619-1 1-102619-3 1-102619-5 1-102619-6 1-102619-8 1-102620-3 1-102620-6 1102623-2