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1-8052-01

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1-8052-01 技術參數

18051C103KAT2A 功能描述:10000pF 100V 陶瓷電容器 X7R 1805（4512 公制） 0.180" 長 x 0.050" 寬（4.57mm x 1.27mm）制造商:avx corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電容:10000pF 容差:±10% 電壓 - 額定:100V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:1805（4512 公制）大小/尺寸:0.180" 長 x 0.050" 寬（4.57mm x 1.27mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:- 引線間距:- 特性:- 引線形式:- 標準包裝:3,000 18-0518-11H 功能描述:CONN SOCKET SIP 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:18（1 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-0518-11 功能描述:CONN SOCKET SIP 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:18（1 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-0518-10T 功能描述:CONN SOCKET SIP 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:18（1 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-0518-10H 功能描述:CONN SOCKET SIP 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:18（1 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1805300 1805300000 1805301 1805310000 1805314 1805320000 1805327 1805330 1805330000 1805340000 1805343 1805350000 1805356 1805360000 1805369 1805370000 1805372 1805380000