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08-501-31

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功能描述
IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

08-501-31 技術參數

0850130476 功能描述:DINCONN R MALE PF 64 CKT 制造商:molex, llc 系列:85013 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:接頭，公引腳針腳數:96 加載的針腳數:64 間距:0.100"（2.54mm）排數:3 樣式:R 級別，類別:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電流:1A 材料可燃性等級:UL94 V-0 材料 - 絕緣:聚酯標準包裝:500 0850130467 功能描述:DINCONN. R MALE PF 64CKT 制造商:molex, llc 系列:- 包裝:- 零件狀態:有效連接器類型:- 針腳數:- 加載的針腳數:- 間距:- 排數:- 樣式:- 級別，類別:- 安裝類型:- 端接:- 特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:- 額定電流:- 材料可燃性等級:- 材料 - 絕緣:- 標準包裝:50 0850130438 功能描述:CONN DIN R MALE 96CKT 制造商:molex, llc 系列:85013 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:接頭，公引腳針腳數:96 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 樣式:R 級別，類別:1 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:39μin（1.00μm）工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯標準包裝:500 0850130385 功能描述:CONN DIN 48P MALE R/2 制造商:molex, llc 系列:85013 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:接頭，公引腳針腳數:48 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 樣式:R/2 級別，類別:1 安裝類型:通孔端接:壓配式特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:39μin（1.00μm）工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯標準包裝:1,260 0850130218 功能描述:CONN DIN R MALE PF 96CKT 制造商:molex, llc 系列:85013 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:接頭，公引腳針腳數:96 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 樣式:R 級別，類別:1 安裝類型:通孔端接:壓配式特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:39μin（1.00μm）工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯標準包裝:500 0850132036 0850132127 0850132244 0850132282 0850132300 0850132385 0850132828 0850133081 0850133093 0850133108 0850133122 0850133196 0850133299 0850133304 0850134000 0850134012 0850137403 0850139001