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0405IPP

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0405IPP 技術參數

04-0595-0000 功能描述:SOLDER BAR E-BAR 1.66LB 制造商:kester solder 系列:- 零件狀態:在售類型:條狀焊料成分:Pb95Sn5（95/5）熔點:450 ~ 464°F（232 ~ 240°C）直徑:- 焊劑類型:- 線規:- 工藝:有引線形式:條，1.67 磅（756g）保質期:- 發貨信息:- 標準包裝:25 0405853000 功能描述:RELOC HERMAPHRODI 5CKT 制造商:molex, llc 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1,000 04-0550-00 功能描述:3M SPEEDGLAS FLEXVIEW LO 制造商:3m 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 04-0518-11H 功能描述:CONN SOCKET SIP 4POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:4（1 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 04-0518-11 功能描述:CONN SOCKET SIP 4POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:4（1 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 04-0625-31 04-0625-50 04-0625-51 04-0625-70 04-0625-71 04-0650-00 04-07 0407-0-15-01-16-01-04-0 0407-0-15-01-16-27-04-0 0407-0-15-15-16-14-04-0 0407-0-15-15-16-27-04-0 0407-0-15-80-16-14-04-0 0407-0-15-80-16-27-04-0 0407-0-15-80-16-80-04-0 0407360001 0407360011 0407360021 0407360031