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CR2016.IBMFR

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CR2016.IBMFR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

CR2016.IBMFR 技術參數

CR201-50VE 功能描述:ALUMINUM HEATSINK 50MM DEGREASED 制造商:ohmite 系列:CR 零件狀態:在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-201 接合方法:3 個夾和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:2.953"（75.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:3.3°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:除油污標準包裝:4 CR201-50AE 功能描述:ALUMINUM HEATSINK 50MM BLK ANODI 制造商:ohmite 系列:CR 零件狀態:在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-201 接合方法:3 個夾和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:2.953"（75.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:3.3°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:4 CR201-25VE 功能描述:ALUMINUM HEATSINK 25MM DEGREASED 制造商:ohmite 系列:CR 零件狀態:在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-201 接合方法:3 個夾和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:2.953"（75.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:4.7°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:除油污標準包裝:4 CR201-25AE 功能描述:ALUMINUM HEATSINK 25MM BLK ANODI 制造商:ohmite 系列:CR 零件狀態:在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-201 接合方法:3 個夾和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:2.953"（75.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:4.7°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:4 CR2010-JW-911ELF 功能描述:RES SMD 910 OHM 5% 1/2W 2010 制造商:bourns inc. 系列:CR2010 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:910 容差:±5% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.028"（0.70mm）端子數:2 標準包裝:4,000 CR-211 PLN CR2-12V CR2144-000 CR2146-000 CR2198-000 CR2202AA CR2202AB CR2202AC CR2204-000 CR22-100D-2.54DS(70) CR22-20D-2.54DS(70) CR22-30D-2.54DSA(70) CR2234-000 CR22-34D-2.54DS(70) CR22-44D-2.54DS(70) CR22-50D-2.54DSA(70) CR22-68D-2.54DS(70) CR22-68D-2.54DSA(70)